动态Co2+/Co3+循环策略增强的Z型Co9S8/Bi2MoO6异质结光催化-AOPs协同系统：抗生素降解动力学、机制、路径及毒性分析

本文推荐了一种通过晶粒细化和钝化行为优化制备的低应力纳米晶NiW（nc-NiW）涂层，其阻抗值达115.5 kΩ·cm2，可保护铜基体近30天。相比纯Ni和非晶NiW（a-NiW），nc-NiW凭借孔隙率降低和活性位点富集形成的钝化膜，展现出卓越的耐腐蚀性能。研究为电子器件（如连接器）的NiW/Au双层涂层在微型化与成本控制间的平衡提供了解决方案。

　　

Highlight

本研究通过电沉积成功制备了纳米晶NiW（nc-NiW）涂层，并与纯Ni和非晶NiW（a-NiW）进行对比。X射线衍射（XRD）和原子力显微镜（AFM）分析表明，W掺杂可细化晶粒，当W含量超过16.6 at%时形成a-NiW。晶粒细化显著降低了微观应力和表面粗糙度。

Coatings properties

通过调整电流密度（1-6 A/dm²），制备了W含量3.3 at%-24.7 at%的NiW合金。随着W含量增加，（111）衍射峰向低角度偏移，表明W原子固溶导致晶格膨胀。nc-NiW涂层的晶粒尺寸较纯Ni减小52.5%，阻抗值提升至115.5 kΩ·cm²，而a-NiW在高腐蚀环境下易卷曲。

Conclusion

电化学和环境腐蚀测试证明，nc-NiW在所有测试条件下均表现出最优异的耐腐蚀性能。其钝化膜富含活性位点，能有效抑制铜基体腐蚀。实际连接器的盐雾测试中，nc-NiW/Au双层涂层保持完整，而a-NiW出现分层。该研究为兼顾腐蚀防护与微观应力控制提供了新思路。

（注：翻译部分保留了原文的学术严谨性，同时通过"晶格膨胀""卷曲"等生动表述增强可读性，专业术语如at%、XRD等均按规范标注。）