仿生矿化法制备多孔碳材料用于钠离子存储的动态电化学腐蚀机制研究

（编辑推荐）本研究揭示了铜覆（PCB-Cu）与浸银（PCB-ImAg）电路板在0.1 mol/L NaHSO3溶液中的动态腐蚀行为：PCB-Cu表现为持续硫化/氧化腐蚀，而PCB-ImAg经历Ag2S保护膜形成-缺陷诱导电偶腐蚀-最终崩解的阶段性演变，为含硫环境中PCB可靠性评估提供了关键机理支撑。

　　

Highlight

本研究通过动态电化学测试结合表面分析技术，揭示了印刷电路板在含硫环境中的腐蚀演化规律：

Abbreviations and corresponding full forms

PCB：印刷电路板

PCB-Cu：铜覆印刷电路板

PCB-ImAg：浸银印刷电路板

ΔG⁰：标准吉布斯自由能

Ksp：溶度积常数

Experimental preparation

浸银工艺通过化学置换反应在铜基底沉积0.1-0.15μm银层（含固有微缺陷），本研究采用定制PCB-ImAg与PCB-Cu试样进行对比实验。

Macro-morphological analysis of surface corrosion

立体显微镜显示：PCB-Cu在NaHSO₃溶液中12小时即出现均匀腐蚀，168小时后形成多孔硫化物/氧化物层；而PCB-ImAg初期保持银白色光泽，48小时后局部出现黑色Ag₂S斑点，最终发生镀层剥落。

Corrosion process and mechanism analysis of PCB-Cu

NaHSO₃分解产生的HS^-引发铜的持续硫化，形成Cu₂S主导的腐蚀产物层；而PCB-ImAg初期生成的Ag₂S膜（E_corr正移）因微缺陷诱发铜基体电偶腐蚀，最终导致I_corr剧增。

Conclusions

1. 1.

   PCB-Cu表现为渐进式腐蚀，PCB-ImAg呈现"保护-失效"两阶段特征

2. 2.

   浸银层微缺陷是诱发局部电偶腐蚀的关键因素

3. 3.

   拉曼光谱证实腐蚀后期Cu₂S成为主导产物