Al77Cu20Ti3钎料真空钎焊55% SiCp/ZL102复合材料的微观组织演变与残余应力分布研究

【字体: 时间:2025年08月28日 来源:Materials Science in Semiconductor Processing 4.6

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  本文推荐研究采用Al77Cu20Ti3钎料真空钎焊55% SiC颗粒增强ZL102复合材料(SiCp/ZL102),系统探究保温时间对焊缝微观组织演变(Ti-Al-Si三元化合物生成)及力学性能的影响,并通过ABAQUS有限元分析(FEA)揭示钎缝残余应力集中机制。研究为高SiC含量铝基复合材料(AMCs)的可靠连接提供理论支撑,最高剪切强度达81 MPa。

  

Highlight

本研究采用Al77Cu20Ti3钎料通过真空钎焊连接55% SiCp/ZL102复合材料,重点探究保温时间对钎焊接头微观组织演变和力学性能的影响。结果表明:随着保温时间延长,焊缝中反应产物增多,其中Ti-Al-Si三元化合物是主要生成相,而Si元素主要来自基体合金扩散。在590°C保温45分钟条件下,接头获得最高剪切强度81 MPa。断口分布有撕裂棱和舌状花样,呈准解理断裂特征。

Materials

实验采用压力浸渗法制备的55% SiCp/ZL102复合材料作为母材,其固液相线为577~610°C。ZL102合金成分见表1,并经过时效处理。

Microstructure of the Al77Cu20Ti3 brazing alloy

Al77Cu20Ti3箔状钎料显微组织显示(图5a),其由浅色相A(CuAl2)和深色相B(Al61Cu12Ti27)组成。DSC曲线(图5c)表明该钎料固液相线分别为536.13°C和568.04°C。

Conclusions

  1. 1.

    保温时间延长促使焊缝中Ti-Al-Si三元化合物增多,Si元素源于基体扩散;

  2. 2.

    590°C/45分钟工艺下接头剪切强度达81 MPa;

  3. 3.

    ABAQUS模拟显示钎料与母材变形程度不匹配导致残余应力集中于钎缝。

(注:翻译部分保留原文技术术语的英文缩写和化学式标注,如Ti-Al-Si、DSC等,并采用生命科学领域常见的生动表述如"舌状花样"描述断口形貌)

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