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机械球磨参数对再生电解铜粉及热压坯块性能影响的系统性研究
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年08月05日 来源:Materials Chemistry and Physics 4.7
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本文创新性地探究了机械球磨(Mechanical Milling)参数(转速、时间、球料比BPR)对再生电解铜粉形貌、粒径及性能的影响机制。研究发现,随着球磨时间延长(2-8h)和转速提高(200-400 rpm),铜粉从枝晶态转变为片状结构(flake-like),硬度从95.02 HB提升至109.31 HB,电导率最高达57.4 MS/m。该研究为再生铜的高值化利用(如导电部件、自润滑轴承)提供了可持续的粉末冶金(PM)工艺优化方案。
Highlight
本研究揭示了机械球磨过程中碎片化、冷焊(cold-welding)、扁平化和团聚等关键现象。在低转速(200 rpm)下,即使经过8小时球磨也未能完全形成片状形貌;而将转速提升至300 rpm后,片状粉末形成显著加速,这归因于球-粉碰撞导致的更高变形量。
Morphological Investigation
初始再生枝晶铜粉的XRD分析显示其高纯度(图1b)。图2-10的SEM图像显示:200 rpm/5:1 BPR条件下,2小时后粉末开始扁平化;300 rpm时仅需4小时即可形成明显片状结构;400 rpm下,C3、C4、C5样品的平均粒径分别为~52 μm、83 μm和71 μm,表明冷焊主导初期粒径增大,而长时间球磨后断裂机制占优。
Conclusion
关键发现:1)片状形貌的比表面积优势利于复合材料构建;2)I5样品(d(0.5)=69.32 μm)展现出5.88 g/s的高流速和2.9 g/cm3的表观密度;3)最优硬度(109.31 HB)与电导率(57.4 MS/m)的组合为再生铜在导电元件中的应用奠定基础。
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