温热根管充填中热兼容与非热兼容生物陶瓷封闭剂的边缘适应性比较：体外SEM研究

本研究针对根管治疗中生物陶瓷封闭剂(iRoot SP与EndoSequence BC HiFlow)在不同充填技术(单尖法与温热垂直加压法)下的边缘适应性进行系统评估。通过扫描电镜(SEM)定量分析发现，温热技术不会损害两种封闭剂的密封性能，且HiFlow在根管中段展现出更优的适应性。该成果为临床选择温热充填技术提供了实验依据，解决了传统观点对非热兼容封闭剂应用限制的争议。

　　

在根管治疗领域，微生物渗透的预防始终是决定治疗成败的关键因素。传统观点认为，钙硅酸盐基封闭剂(CSBS)如iRoot SP（非热兼容型）仅适用于单尖法(SC)，而温热垂直加压(WVC)技术可能因高温影响其物理特性。然而，随着EndoSequence BC HiFlow（热兼容型）的问世，这一技术限制亟待重新评估。

朱拉隆功大学牙科学院（泰国）的Thanomsuk Jearanaiphaisarn团队在《Scientific Reports》发表的研究，通过标准化体外实验模型，首次系统比较了两种封闭剂在WVC技术下的边缘适应性。研究人员采用40颗人类下颌前磨牙，分组进行SC或WVC充填后，利用SEM在1000倍放大下定量测量牙本质-封闭剂间隙宽度，创新性地采用六分区平均测量法消除选择偏倚。

关键技术包括：1）离体牙标准化预备与湿度控制；2）WVC技术中精确的200°C温度控制；3）三维水平（冠部、中部、根尖）切片分析；4）图像处理软件定量测量间隙。研究团队特别设计了17% EDTA清洁方案，既去除切割碎屑又避免损伤材料界面。

结果分析

1. 整体适应性表现：所有组别在根尖部均显示最佳适应性（平均间隙1.85-1.98μm），冠部间隙显著大于根尖部（p<0.01），这与根管解剖形态差异相关。
2. 技术对比发现：WVC技术使HiFlow在中部根管的间隙（1.97μm）显著小于SC组（2.94μm，p<0.05），证实热力与机械压力协同提升了材料流动性。
3. 材料特性验证：iRoot SP在WVC下未出现适应性劣化，打破其"非热兼容"的传统认知。

讨论启示
该研究颠覆了两个临床固有认知：首先，WVC技术可安全用于iRoot SP，其机械压实作用抵消了可能的热致流动性下降；其次，HiFlow的改良配方确实在温热环境下展现优势，尤其在器械可达性较差的根管中段。值得注意的是，尽管所有组别间隙（0.77-5.80μm）仍大于口腔微生物尺寸，但HiFlow-WVC组在关键的中部区域表现最优，这对预防继发感染具有临床意义。

这项研究为生物陶瓷封闭剂的临床应用拓展了技术选择空间，尤其为复杂根管系统的三维封闭提供了新依据。未来研究可进一步探索材料厚度-收缩率关系，以及不同根管形态对封闭剂适应性的影响。论文中强调的"六分区测量法"为后续界面研究建立了更科学的评估标准。