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铜合金化对Fe-Mn-Al-C低密度钢微观结构与腐蚀行为的调控机制研究
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年08月02日 来源:Journal of Materials Research and Technology 6.2
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为解决Cu合金化对低密度钢(LDS)腐蚀性能影响机制不明的问题,研究人员系统研究了Fe-30Mn-8Al-1C-xCu(x=0,1,3 wt%)钢的微观组织演变与腐蚀行为。通过电化学测试、浸泡实验和SKPFM分析发现,适量Cu可细化碳化物但过量Cu会引发晶界Cu富集,与碳化物协同加速局部腐蚀。该研究为Cu合金化LDS在汽车、化工等领域的腐蚀防护提供了理论指导。
在追求轻量化的工业浪潮中,Fe-Mn-Al-C低密度钢(LDS)因其出色的强度-塑性平衡和15-20%的减重潜力,成为汽车、航空等领域的新宠。然而,当工程师们尝试通过添加铜(Cu)来进一步提升其力学性能时,一个意想不到的难题出现了——这些"强化版"钢材在海洋环境或化工厂中,反而更容易被腐蚀穿孔。这就像给跑车装上更强引擎却发现油箱漏油,究竟Cu在LDS中扮演着怎样的双面角色?
辽宁石油化工大学机械工程学院的研究团队在《Journal of Materials Research and Technology》发表的研究,揭开了这个谜团。他们采用真空熔炼结合多道次热轧制备了三种不同Cu含量(0、1、3 wt%)的Fe-30Mn-8Al-1C钢,通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)解析微观结构,结合动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)等电化学测试,并创新性地采用扫描开尔文探针力显微镜(SKPFM)测量微区电位差,最后通过X射线光电子能谱(XPS)解析腐蚀产物成分。
【微观结构演变】
TEM观察显示所有样品基体均为面心立方(FCC)奥氏体,但Cu添加显著改变组织特征:
晶粒尺寸:ASTM晶粒度等级从0Cu的10.2降至1Cu的9.5,表明Cu促进奥氏体形核生长
碳化物分布:1Cu钢因Cu的细化作用使碳化物数量增加60%(2377个),而3Cu钢因阻碍C扩散导致碳化物锐减至876个
元素分布:EPMA显示3Cu钢中Cu以单质形式富集晶界,与SEM观察到的白色颗粒分布吻合
【腐蚀行为解码】
电化学测试揭示Cu如何"暗中作梗":
极化曲线:0Cu具有最宽钝化区间(ΔE=90 mV),而3Cu钝化区缩窄至61 mV,且点蚀电位最低(-245 mV vs SCE)
EIS分析:0Cu电荷转移电阻(Rct)高达5796 Ω·cm2,是3Cu(2062 Ω·cm2)的2.8倍
莫特-肖特基测试:3Cu钢钝化膜施主密度(ND)达1.45×1018 cm-3,表明更易被Cl-侵蚀
【腐蚀机制可视化】
SKPFM首次捕捉到关键电位差:
碳化物/基体界面存在0.9 mV电位差,使奥氏体成为阳极优先溶解
3Cu钢晶界处Cu富集区与基体电位差达1.2 mV,形成"Cu-碳化物"协同腐蚀微电池
【腐蚀产物溯源】
XPS深度分析显示:
腐蚀5天后,3Cu钢表面Mn氧化物占比高达77%(0Cu仅47%),Mn2+/Mn3+加速电子转移
钝化膜中Al2O3含量从0Cu的38.2%降至3Cu的21.4%,保护性减弱
这项研究不仅揭示了Cu在LDS中的"双刃剑"效应——1% Cu通过细化碳化物优化性能,而3% Cu则因晶界富集引发协同腐蚀,更重要的是建立了"成分-微观缺陷-电化学响应"的关联模型。该成果为海洋工程、化工设备等苛刻环境下LDS的成分设计提供了量化标准:当需要添加Cu强化时,应严格控制含量≤1 wt%,并在热处理中避免Cu的晶界偏聚。研究团队创新的SKPFM微区电位表征方法,也为其他合金体系的局部腐蚀研究提供了新思路。
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