基于EGA-FI-TOFMS结合PCA-KMD联用技术的聚碳酸酯端基结构解析新策略

本文推荐：研究者创新性地将逸出气体分析-场电离飞行时间质谱（EGA-FI-TOFMS）与主成分分析（PCA）、肯德里克质量缺陷（KMD）分析联用，建立了无需先验知识的聚碳酸酯端基结构解析方法。该方法通过选择性捕获聚合物链单断裂产物，实现了对叔丁基苯酚（TBP-PC）和枯基苯酚（CP-PC）端基衍生产物的精准鉴别，为工业聚合物材料的分子尺度表征提供了新工具。

　　

Highlight
本研究亮点：通过EGA-FI-TOFMS的温度依赖性质谱数据，结合PCA-KMD双重数据挖掘技术，成功捕获了聚碳酸酯端基结构的"分子指纹"。场电离（FI）的"温和"特性有效保留了聚合物重复单元信息，而早期热解阶段产物的特异性检测，揭示了端基衍生分子如同"化学信标"般的存在。

Samples
样品制备：实验采用工业合成的TBP-PC和CP-PC（分子量经尺寸排阻色谱SEC验证），以2 mg/mL氯仿溶液进样，通过TSKgel micropore HXL-M色谱柱（7.8 mm×300 mm）进行分析。

Evolution profiles of TBP-PC and CP-PC
演化谱图解析：如图2所示，尽管TBP-PC和CP-PC在总离子流（TIC）模式下的最大强度温度相近，但CP-PC的起始热解温度比TBP-PC低约60°C——这暗示枯基苯酚端基如同"分子弱点"，更易引发聚合物链的初始断裂。

Conclusions
结论启示：该研究构建的EGA-FI-TOFMS/PCA/KMD三联分析法，就像为聚合物端基结构装上了"质谱显微镜"，不仅能区分不同端基类型（如叔丁基与枯基苯酚），更重要的是为未知结构的工业聚合物材料提供了"逆向解析"的新范式。