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高粱茎秆结构特征的高通量光谱分析模型构建及其抗倒伏机制解析
《BMC Plant Biology》:A precise and high-throughput assay for stem structural characteristics deepens understanding of lodging resistance in sorghum
【字体: 大 中 小 】 时间:2025年03月28日 来源:BMC Plant Biology 4.3
编辑推荐:
编辑推荐:针对高粱茎秆结构特征传统测定方法复杂低效的难题,广西大学研究人员通过VIS/NIR(可见光-近红外光谱)技术结合支持向量机回归(SVR)模型,建立了8项茎秆解剖参数的快速预测体系,验证了干粉样本+MSC预处理+SVR模型的最佳组合(R2达0.88-0.97),揭示茎秆维管束数量与倒伏指数(lodging index)呈显著负相关,为作物抗倒伏育种提供了高效表型分析工具。
在农作物生产中,倒伏(lodging)犹如一场看不见的"多米诺骨牌效应",每年导致全球谷物减产高达20%。其中茎秆倒伏(stem lodging)因茎基部机械强度不足引发断裂,成为制约高粱(Sorghum bicolor L.)——这个全球第五大谷类作物产量的关键瓶颈。传统茎秆解剖分析方法需要经历繁琐的切片制备、显微观察等步骤,一个样本的处理往往需要数天时间,这种"蜗牛式"的检测效率严重阻碍了抗倒伏育种的进程。更令人困扰的是,茎秆内部复杂的"建筑结构"——包括大/小维管束(LVB/SVB)的数量(NLVB/NSVB)和截面积(ALVB/ASVB)、茎截面积(SA)、茎周长(SC)、皮层面积(RA)和皮层厚度(RT)等参数,虽然被证实与抗倒伏性密切相关,却长期缺乏高效的检测手段。
针对这一技术困境,广西大学王令强团队联合华中农业大学研究人员在《BMC Plant Biology》发表了一项突破性研究。他们创新性地将可见光-近红外光谱(VIS/NIR)技术引入茎秆结构分析领域,通过对103份地理来源多样(中国、美国、印度)的高粱种质进行系统研究,建立了全球首个基于光谱的高粱茎秆结构特征高通量预测模型体系。研究团队采用干粉与水洗粉两种样本处理方式,结合多元散射校正(MSC)等光谱预处理方法,比较了偏最小二乘回归(PLSR)和支持向量机回归(SVR)等算法的预测效能。
关键技术方法包括:①采集103份高粱种质的茎秆横截面形态学数据;②制备干粉和水洗粉两种生物质样本;③使用Spectra Star 2600XT-R光谱仪获取680-2600nm波长范围的VIS/NIR光谱;④采用SVR和PLSR算法构建8项茎秆结构参数的预测模型;⑤通过决定系数(R2)和相对分析误差(RPD)评估模型性能。
研究结果揭示:
"高粱茎秆结构特征的高多样性":8项茎秆参数在103份种质中均呈现显著变异(变异系数CV>20%),其中小维管束面积(ASVB)变异最大(CV=60%),中国种质的茎截面积和周长显著小于美国种质。
"茎秆结构与抗倒伏性的系统关联":维管束数量与倒伏指数呈显著负相关(P<0.01),且与农艺性状(穗重、一级分枝数、千粒重)呈正相关,证实茎秆结构同时影响抗倒伏性和产量潜力。
"光谱预测模型的优化组合":干粉样本的预测精度显著优于水洗粉(P<0.05),SVR模型表现最佳(验证集R2=0.88-0.97,RPD=2.85-5.99),其中茎截面积(SA)预测精度最低(R2=0.88),而维管束数量预测效果最优。
讨论与结论:
该研究首次实现了作物茎秆解剖结构的光谱学预测,建立的"干粉+MSC+SVR"模型体系将传统需要数天的检测过程缩短至分钟级。研究发现维管束数量(而非面积)是影响抗倒伏性的关键结构参数,这为高粱抗倒伏育种提供了明确的性状选择靶点。技术层面,研究证实光谱信号主要捕获茎秆细胞壁组分(纤维素、木质素等)与宏观结构的关联特征,这种"组分-结构"的跨尺度关联机制为其他作物的表型分析提供了新思路。未来通过扩大样本量和环境多样性,可进一步优化模型的普适性。这项技术突破不仅为作物抗逆育种提供了高效工具,也为植物力学-光谱学的交叉研究开辟了新途径。
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