固位强度差异显著:所有实验小组的平均固位强度为 1.23MPa。其中,使用 Transbond Plus 搭配硅烷(Group 4)的小组展现出最高的固位强度,达到 1.44MPa;而使用玻璃离子水门汀(GIC,Group 1)的小组固位强度最低,仅为 0.85MPa。统计分析表明,不同黏固方案对正畸带环的固位强度影响显著。Group 2(树脂改良型玻璃离子水门汀,RMGIC)和 Group 4 的固位强度明显高于 Group 1 和 Group 3(未使用硅烷的 Transbond Plus) 。这意味着,选择合适的黏固剂和方案,能大幅提升正畸带环与氧化锆牙冠的连接稳固性。
失败模式及 ARI 评分特点:大多数情况下(81.6%),黏接失败发生在牙冠 - 黏固剂界面。在 ARI 评分方面,使用 GIC(Medicem)的牙冠,93% 的 ARI 评分为 0,即牙冠表面基本无残留黏固剂;使用 RMGIC(Fuji II LC)、未使用硅烷的 Transbond Plus 和使用硅烷的 Transbond Plus 的牙冠,ARI 评分为 0 的比例分别为 80%、73% 和 80% 。这说明不同黏固剂在脱黏后的残留情况存在差异,虽然都以牙冠 - 黏固剂界面失败为主,但具体残留量有所不同。