室温下基于 AB 反应的合金 3D 打印：开辟绿色制造新路径

传统 3D 打印技术需消耗大量能量来打破和重新形成金属键。研究人员开展室温下金属聚合反应（类似 AB 反应）的研究，制备出性能优异的 Ga–In–Cu 合金，还建立 AB 反应模型揭示反应机制，为室温下高性能合金打印提供理论支持，极具应用前景。

　　室温下金属聚合反应的最新发现实现了一种无需打破和重组金属键的合金形成方法，能耗显著降低，成功制备出具有优异机械性能的新型 Ga-In-Cu 合金。通过 AB 反应模型深入揭示了共晶 Ga-In 液态金属与 Cu 之间的聚合机制，为室温下高性能合金的打印提供了理论支持。这项技术不仅突破了传统三维（3D）打印的温度限制，还展现出出色的可打印性能和材料适应性，具有广阔的工业应用前景。这一在绿色制造和可持续合金加工方面的重要进展，已成为制造业未来发展的新趋势之一。AB 反应型打印方法成为合金制造的一种趋势；AB 反应打印的 Ga-In-Cu 合金具有卓越的机械性能；温和的 AB 反应在聚合过程中易于控制；AB 反应型打印展现出合金的可打印性能。传统的三维（3D）打印技术需要高能量来打破和重新形成金属键。这里介绍的是室温下金属聚合反应的最新发现，采用非打破和重新形成键的方法，类似于 AB 反应的聚合现象。AB 反应中的 A 和 B 分别代表共晶镓 - 铟液态金属和过渡金属合金，它们相同的原子结构产生聚集，形成新的合金相，这表明打印出的 Ga-In-Cu 合金具有优越的机械性能。此外，建立 AB 反应模型来阐明 A 和 B 之间的反应机制，该反应展现出出色的可打印性能。这种合金的聚合反应开创了一种新的合金形成方法，已成为未来制造业的重要趋势之一。