温度对传统多步与自粘接正畸粘接系统剪切粘接强度的影响：一项体外研究

编辑推荐：针对正畸治疗中托槽脱落问题，立陶宛健康科学大学团队通过体外实验评估了温度（4°C-55°C）对Transbond XT（多步）和GC Ortho Connect（自粘接）两种粘接系统SBS的影响。研究发现温度变化未显著影响粘接强度（p>0.05），但传统系统残留指数（ARI）更高（p=0.002），为临床存储和使用粘接剂提供了循证依据。

　　正畸治疗中，托槽脱落是困扰医患双方的常见问题，发生率高达28.3%，尤其磨牙管脱落风险更高。这不仅延长治疗周期、增加成本，还可能损伤牙釉质。尽管粘接技术不断革新，但温度对粘接性能的影响机制尚不明确——临床中粘接剂可能被冷藏延长保质期，或被预热改善操作性，而现有研究对温度与不同粘接系统（如传统多步VS自粘接）的交互作用缺乏系统评估。立陶宛健康科学大学的研究团队在《BMC Oral Health》发表论文，通过控制实验揭示了温度对两种主流粘接系统性能的影响规律。

研究采用112颗离体磨牙，随机分为8组（n=14），分别测试Transbond XT（需酸蚀+底漆）和GC Ortho Connect（自粘接）在4°C、20°C、37°C、55°C下的剪切粘接强度（SBS），使用万能试验机（0.5 mm/min速度）检测，并通过立体显微镜（×10）评估粘接残留指数（ARI）。统计学分析包括t检验、ANOVA和卡方检验等。

结果部分显示：1. 剪切粘接强度方面，Transbond XT组平均SBS（11.76 MPa）略高于GC Ortho Connect（11.37 MPa），但差异无统计学意义（p>0.05）。温度影响呈现特异性——Transbond XT在55°C时SBS最高（13.11 MPa），20°C最低（10.27 MPa）；而GC Ortho Connect在20°C表现最佳（12.27 MPa），37°C最弱（10.40 MPa），但温度组间差异均不显著（p>0.05）。2. 粘接失效模式分析发现，Transbond XT组ARI评分显著更高（p=0.002），提示更多粘接剂残留于牙面；GC Ortho Connect更易发生粘接剂-牙釉质界面失效。3. 牙釉质断裂发生率5.7%，两组无显著差异。

讨论指出，温度未显著改变SBS的结果支持了粘接剂存储和使用的灵活性：冷藏（4°C）不会显著削弱粘接强度，预热至55°C虽可降低粘度但未显著提升性能。值得注意的是，GC Ortho Connect在37°C（模拟口腔环境）反而表现最差，可能与自粘接系统对流动性的敏感度有关。传统多步系统的更高ARI评分提示临床需更耗时清理残留，而自粘接系统虽操作简便但需警惕界面失效风险。该研究为临床选择粘接策略提供了重要依据：若追求操作效率可选择自粘接系统，但需注意温度控制；若重视粘接稳定性则传统系统更优，且温度适应范围更广。未来需开展体内研究验证这些发现，并探索其他新型粘接系统的温度响应特性。