迭代亚晶格非晶化助力无机半导体卓越加工性能，为柔性电子开辟新路径

在无机半导体加工中，冷成型工艺常因材料脆性致产品断裂。研究人员发现 Ag2Te1–xSx在室温下独特塑性变形机制，其亚晶格非晶化与 Ag 离子扩散耦合，延展性达 10,150% 。这为柔性电子应用提供可能。

　　冷成型加工是金属和合金产品经济高效生产的关键手段。然而，由于大多数无机半导体固有的脆性，这一过程应用于它们时往往会导致灾难性的断裂。在此报告一种独特的室温塑性变形机制，涉及无机半导体 Ag₂Te_1–xS_x（0.3 ≤ x ≤ 0.6）中亚晶格非晶化与银离子（Ag⁺）扩散相耦合，其具有高达 10,150% 的超高延展性。一旦受到外部应力，晶体碲（Te）/ 硫（S）亚晶格会均匀转变为非晶态，而银阳离子（Ag⁺）持续与碲（Te）/ 硫（S）阴离子结合，赋予块状 Ag₂Te_1–xS_x非凡的塑性变形能力。值得注意的是，即使是轻微的抛光也能在表层诱导亚晶格非晶化。此外，这种亚晶格非晶化可通过简单退火逆转成晶体，这启发了迭代亚晶格非晶化策略。借助该策略，块状 Ag₂Te_1–xS_x在室温下实现了类似金属的拉丝、弯曲、锻造以及超高延展性。这些结果突出了亚晶格非晶化是硫属银化物无机半导体中关键的塑性变形机制，这将推动其在柔性电子领域的应用，并促进对更多塑性无机半导体的探索。