结合配位基团和螯合基团,设计一种用于镧系元素配位化学的新连接剂

【字体: 时间:2025年12月17日 来源:Dalton Transactions 3.3

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  有机配体在镧系配合物中的结构调控与光物理性能研究。

  
这篇研究聚焦于设计新型有机配体并探索其在镧系配合物中的应用,旨在通过配体工程优化材料的结构和功能特性。作者以2,5-三羟基-1,6-二羧基-2,5-吡啶二羧酸(2,5-H3PODC)为配体,合成了两种不同拓扑结构的镧系配合物,并系统研究了它们的结构和性能。

### 研究背景与意义
镧系配合物因其独特的三维网络结构和丰富的物理化学性质,在气体吸附、催化和传感器领域具有广泛应用潜力。然而,传统配体如苯甲酸衍生物在调控材料拓扑结构方面存在局限性。本研究提出将吡啶酮环引入配体结构,旨在结合羧酸基团和吡啶酮的配位能力,开发新型功能材料。

### 新配体设计
研究团队合成了具有吡啶酮环和羧酸基团双重功能的新配体2,5-H3PODC。该配体通过以下方式增强配位能力:
1. **多齿配位**:羧酸基团可提供三齿配位(双羧酸桥连),吡啶酮环的酮基和N-H基团提供额外配位位点。
2. **质子调控**:在不同pH条件下,配体可呈现HPODC2?和H2PODC?两种质子化状态,为调控材料组装提供灵活性。
3. **氢键导向**:配体同时具备供体(N-H)和受体(酮基氧)位点,可促进分子间氢键网络的形成。

### 材料合成与结构分析
通过水热法成功合成了两种类型的镧系配合物:
1. **Type 1结构([Pr(HPODC)(Ox)0.5(H2O)2]和[Nd(HPODC)(Ox)0.5(H2O)2])**
- **结构特征**:采用混合配体体系,包含部分脱质子化的HPODC2?和原羧酸(Ox)桥连。
- **拓扑结构**:形成二维 ladder-like 网络结构(cem拓扑),每个镧离子作为五配位节点,通过HPODC2?和Ox2?形成层状骨架。
- **氢键作用**:层内通过羧酸氧与水分子形成氢键(O3–H3A?O6),层间通过氢键连接(O3–H3B?O5)。

2. **Type 2结构([Eu(H2PODC)(HPODC)(H2O)]、[Gd(H2PODC)(HPODC)(H2O)]等)**
- **配体质子化调控**:在较高pH条件下,H2PODC?与HPODC2?共存,形成双质子化配体。
- **三维网络**:通过H2PODC?的桥连形成一维链(沿c轴),再通过HPODC2?的桥连形成二维层(沿a轴),层间通过N-H?O和O–H?O氢键连接。
- **镧收缩效应**:Eu3?与Gd3?的配位环境差异导致结构分化,Gd3?因离子半径缩小,与羧酸氧的键长缩短(Gd–O6=2.296 ?,较Pr–O7=2.357 ?更短)。

### 性能表征
1. **热稳定性分析(TGA)**
- Type 1化合物(如1)在275°C前失去两个结晶水(Δw=9.02%),随后在590°C分解,主要失去配体中的羧酸基团和部分有机骨架。
- Type 2化合物(如4)热分解更复杂,水分子和H2PODC?的分解分阶段进行,最终残留物为Gd2O3,显示配体质子化状态影响热稳定性。

2. **荧光性能**
- Eu3?配合物3在368 nm激发下显示典型红发射(575-725 nm),量子产率达2.45%。
- 发射峰分裂现象(如719 nm和698 nm双峰)表明配体环境对Eu3?的晶体场效应显著,证明2,5-H3PODC的配位能力能有效稳定Eu3?的激发态。

### 创新点与优势
1. **配体设计创新**:首次将吡啶酮环引入镧系配合物配体,突破传统仅依赖羧酸配位模式。
2. **质子调控机制**:通过配体自身质子化状态(HPODC2? vs H2PODC?)实现两种不同拓扑结构的可控组装。
3. **结构-性能关联**:
- Type 1结构因含Ox2?桥连,层间距较大(约7 ?),适合气体吸附。
- Type 2结构通过H2PODC?和HPODC2?的协同作用,形成更致密的二维层(层间距5.8 ?),并借助层间氢键形成三维框架,增强机械稳定性。

### 应用潜力
1. **气体吸附**:二维层状结构(如Type 1)的矩形空腔(6×7 ?)可选择性吸附CO2和H2O。
2. **催化**:Eu3?的发光特性可应用于光催化体系,而Gd3?的高配位环境可能增强配体催化的活性。
3. **传感器**:N-H和羧酸氧的氢键位点可特异性识别 guest 分子(如H+、胺类)。

### 局限与展望
1. **局限性**:当前研究仅涵盖Pr3?、Nd3?和Eu3?,需扩展至其他镧系离子(如 Dy3?、Er3?)验证普适性。
2. **改进方向**:可尝试引入其他功能基团(如氟代羧酸)增强配体多样性,或通过共价键策略(如引入苯甲酸酯基)提高材料热稳定性。

### 结论
本研究通过配体工程实现了镧系配合物的拓扑调控,揭示了配体质子化状态与金属离子半径对结构组装的关键作用。新型配体2,5-H3PODC在保持传统羧酸配位优势的同时,引入吡啶酮环提供了额外的配位和氢键位点,为设计功能化镧系配合物提供了新思路。这些材料在气体分离、光催化和生物传感器领域具有潜在应用价值,后续研究将探索其多孔结构在离子交换和存储中的应用。
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