金和铜乙炔化物与仲硼烷的反应性
《Chemical Communications》:Reactivity of gold and copper acetylide with a secondary borane
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时间:2025年12月17日
来源:Chemical Communications 4.2
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金三苯基膦乙炔化物与二(1-甲基-正)-羧硼烷二硼反应生成η2-1-硼塔烯金配合物,铜乙炔化物则发生转金属化形成桥接氢的硼酸乙炔铜配合物。单晶X射线衍射和DFT计算证实产物结构及金-硼π配位,揭示了不同金属中心对硼烷反应的差异性。
### 金与铜乙炔化合物的硼烷反应差异及产物结构解析
#### 反应背景与策略
研究聚焦于过渡金属乙炔化合物与新型硼烷试剂的反应机制。目标硼烷为双(1-甲基-正交-硼烷基)硼烷(HBMeOXCb2),其独特结构由两个正交-硼烷基团通过甲基桥连接形成。此类硼烷因具有强路易斯酸性、电子密度调控能力及空间位阻效应,被广泛用于催化反应中的精准调控。
实验对比了金三苯基膦乙炔(Ph3PAuCCPh)与铜三苯基膦乙炔(Ph3PCuCCPh)分别与HBMeOXCb2的反应。通过NMR谱学、X射线单晶衍射及DFT计算,系统分析了产物结构差异及其反应机理。
#### 金乙炔化合物的特殊成键模式
**1. 产物特征与结构分析**
金乙炔化合物与HBMeOXCb2反应生成η2-1-硼塔阿尔莱恩金络合物(1)。X射线衍射数据显示,产物中硼原子(B1)与乙炔碳(C7)形成1.469(6) ?的键长,显著短于典型单键(约1.50 ?),且C7-B1-C8键角达155.2°,偏离理想平面构型。这种结构特征表明C7与B1之间存在π共轭体系,形成独特的硼塔阿尔莱恩单元。
**2. 动态成键分析**
DFT计算显示,金中心与硼塔阿尔莱恩单元形成双重相互作用:金原子与硼的Wiberg键指数(WBI)为0.41,同时金与C7的WBI达0.68,而C7-C8双键的WBI为1.81。这种分布表明金通过σ键与C7结合,并借助π轨道与整个硼塔阿尔莱恩单元协同作用。NPA电荷分析进一步揭示,B1因羰基效应带正电(+0.651),C7负电(-0.530),金中心正电(+0.454),形成电荷交替的共轭体系。
**3. 与已知硼塔阿尔莱恩结构的对比**
当前仅报道过少数硼塔阿尔莱恩金属络合物,如Yamashita团队的金络合物(B)。尽管两者结构相似(Au-B距离2.43 ? vs 2.44 ?),但取代基差异显著:1中乙炔基团直接连接金中心,而B含有两个异丙基取代的羰基团。这种结构差异导致电子分布不同——1的NPA电荷显示更强的金-π共轭作用(C7负电荷更高),而B的金属配位更依赖空间位阻稳定。
#### 铜乙炔化合物的转金属化反应
**1. 产物结构与成键特性**
铜乙炔化合物(Ph3PCuCCPh)与HBMeOXCb2反应生成烷基硼酸铜络合物(2)。X射线数据表明,C7-B1键长1.590 ?,接近氢键长度(1.50-1.60 ?),而Cu-C7(2.0037 ?)和Cu-C8(2.0083 ?)键长相等,显示铜与乙炔碳的对称配位。C7-C8键长1.218 ?与典型炔烃(1.20-1.22 ?)一致,但B1-C7键的异常缩短提示存在额外相互作用。
**2. 硼氢桥的电子结构**
DFT计算显示,B1-H键的WBI为0.69,远高于Cu-H(0.20),表明氢桥更依赖电子效应而非几何接近。NPA电荷分析显示,B1带正电(+0.19),H0电荷为0.00,而Cu中心电荷+0.83,形成“Cu+–B–H”的极性网络。这种结构解释了为何铜乙炔化合物无法稳定保持乙炔结构,而金体系可维持η2-成键。
**3. 桥接氢的稳定性**
实验通过同位素标记(D-BMeOXCb2)证实氢桥的动态特性。在2中,硼氢桥的NMR信号在2.38 ppm处清晰可辨,且在室温下稳定存在16小时,但在80℃加热72小时后分解。计算表明,B-H键能(~70 kcal/mol)低于金属-碳键(~100 kcal/mol),但高于典型B-H键(~50 kcal/mol),这与其强路易斯酸性来源的电子效应相关。
#### 金属活性差异的机理探讨
**1. 金-硼π共轭的电子效应**
金乙炔化合物中,三苯基膦(PPh3)作为强给电子配体,通过π共轭稳定金中心正电荷。DFT计算显示,HOMO-1轨道中金中心与硼塔阿尔莱恩的BC π轨道形成显著相互作用(图3b),这种电子捐赠能力使金体系能维持低张力共轭结构。反观铜体系,Cu3+的高电荷密度导致更强的σ成键倾向,迫使乙炔基团发生转金属化。
**2. 硼烷电子密度的调控作用**
HBMeOXCb2的电子密度由正交-硼烷基团(MeOXCb)的空间位阻调控。当与金乙炔反应时,其强酸性诱导金中心发生电子迁移,形成稳定的π共轭体系。而铜乙炔因Cu3+的强吸电子效应,促使HBMeOXCb2发生电子重排,导致转金属化而非成键。
**3. 金属-碳键强度的比较**
通过Wiberg键指数分析,金-碳键(0.68)弱于铜-碳键(0.41),但均低于硼-碳键(1.29)。这表明金体系更倾向于通过π轨道扩展与碳原子结合,而铜体系则依赖金属-碳σ键主导。该差异解释了为何金乙炔产物保持乙炔双键结构,而铜体系发生键重排。
#### 应用与理论意义
**1. 硼烷试剂的合成拓展**
该研究首次报道了金乙炔与HBMeOXCb2的合成路径,为设计新型硼烷配体(如含硫、氧杂原子取代)提供了模板。特别是正交-硼烷基团的电子效应可精确调控金属-硼成键强度。
**2. 金属催化机理的启示**
铜体系的转金属化产物(2)与文献报道的Co(II)-乙炔π-络合物结构相似,暗示此类物种可能是金属催化炔烃水合反应的活性中间体。计算表明,B-H桥接结构能通过氢键网络传递电子,为催化循环提供新思路。
**3. 界面化学的拓展认知**
研究揭示了过渡金属乙炔化合物与高电子密度硼烷的界面成键规律:金体系通过π共轭实现稳定配位,而铜体系因金属活性差异发生键重排。这种差异为设计双金属催化体系(如Au-Cu异核催化剂)提供了理论基础。
#### 实验验证与数据支撑
**1. 单晶X射线衍射验证结构**
化合物1的晶体结构显示Au-B距离2.43 ?(介于Z型成键2.26-2.59 ?和η2-硼塔阿尔莱恩2.29-2.42 ?范围),C7-B1键角155.2°,支持硼塔阿尔莱恩构型。化合物2的C7-B1键长1.59 ?(接近B-H单键1.50-1.60 ?),且Cu-C7键长与乙炔双键(1.20-1.22 ?)匹配,证实烷基硼酸铜结构。
**2. NMR谱学特征**
在11B NMR中,1的硼原子信号出现在25.0 ppm(相比原料HBMeOXCb2的70.9 ppm显著上移),表明B1与金中心形成强相互作用。而2的B-H桥接信号出现在-18.5 ppm,与文献报道的铜乙炔硼氢化物(m/z 427)谱学特征一致。
**3. 计算机模拟的辅助解析**
DFT计算显示,1的HOMO-1轨道包含金中心与BC π轨道的成键轨道,能带间隙约0.5 eV,表明体系具有弱激发态稳定性。而2的 frontier orbitals计算显示,Cu的d轨道与乙炔π*轨道重叠度仅32%,远低于金体系(58%),解释了转金属化的发生。
#### 与现有理论的关联
该成果验证了以下理论框架:
- **硼烷电子效应理论**:正交-硼烷基团通过空间位阻调控电子密度,强吸电子效应使B-H键具有独特亲核性。
- **金属活性梯度假说**:金乙炔(AuI)因金3+的强吸电子效应,更易与硼烷形成π共轭;而铜乙炔(CuI)的Cu2+中心对σ键的偏好导致转金属化。
- **界面成键的动态平衡**:金属-碳键强度(WBI)与金属活性相关,金-碳键(0.68)虽弱于铜-碳键(0.41),但因其π共轭特性,仍能维持稳定配位。
#### 未来研究方向
1. **多金属体系构建**:探索Au-Cu异核催化剂中硼烷配体的协同效应。
2. **反应条件优化**:研究温度、溶剂极性对产物结构的影响(如80℃分解现象)。
3. **催化循环模拟**:基于中间体2的结构,模拟铜催化炔烃水合反应的循环路径。
#### 结论
该研究系统揭示了金、铜乙炔化合物与高活性硼烷试剂的差异化反应机制:金体系通过π共轭形成稳定的硼塔阿尔莱恩络合物,而铜体系因金属活性差异发生转金属化生成烷基硼酸铜。这些发现不仅补充了过渡金属乙炔化合物的成键理论,更为设计新型有机金属硼烷配合物及催化体系提供了重要实验依据。
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