基于晶圆可扩展二维钙钛矿氧化物纳米片的忆阻器中的双极电阻切换特性
《Advanced Science》:Dual Bipolar Resistive Switching in Wafer-Scalable 2D Perovskite Oxide Nanosheets-Based Memristor
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时间:2025年12月07日
来源:Advanced Science 14.1
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基于二维Sr?Nb?O??氧化物纳米片(SNO PON)的忆阻器实现了双极电阻开关特性,支持顺时针(界面型)和逆时针( filament型)切换,通过调控氧空位和界面TiO?层厚度实现可逆的STDP/反STDP学习规则。3×3阵列可编码像素图案,并基于Leaky Integrate-and-Fire模型在MNIST数据集上达到86.4%的识别精度。
本研究聚焦于二维材料基忆阻器在神经形态计算中的创新应用,重点突破传统双忆阻器结构带来的硬件复杂性问题。通过系统构建Au/Ti/二维Sr?Nb?O??(SNO)钙钛矿氧化物纳米片(PONs)/Pt忆阻器,研究团队成功实现了单忆阻器双向双极电阻开关(Dual Bipolar RS)特性,为监督式脉冲神经网络(SNN)提供了新型硬件解决方案。
**二维材料制备与特性分析**
研究采用溶液法结合Langmuir-Blodgett技术,实现了大面积均匀的二维SNO纳米片制备。通过K?与H?的离子交换过程,成功构建单层晶体结构,其X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)表征显示,厚度仅5纳米的纳米片保持完整钙钛矿层状结构,晶格间距与理论值高度吻合(1.6 nm)。此制备工艺突破了传统固态法高温结晶的局限,通过液相剥离获得原子级平整界面,使氧离子迁移和空位形成效率提升40%以上。
**双向电阻开关机制解析**
实验揭示了SNO纳米片双极电阻开关的物理本质:正向电压(>1.5 V)触发界面型氧化还原反应(CW模式),通过Ti电极促进氧离子迁移形成绝缘层,电阻值升高;反向电压(<-0.2 V)驱动空位重组,恢复导电通道。关键发现包括:
1. TiO?界面层厚度与电阻状态直接相关,在HRS(高阻态)时达5.7 nm,而LRS(低阻态)仅3.8 nm
2. 氧空位浓度梯度控制导电路径:CCW模式(反时针)通过形成纳米级导电丝实现低阻态
3. 空间电荷限制电流(SCLC)分析显示,CW模式呈现n=1.22-3.02的非线性特征,对应界面电荷捕获机制;CCW模式n≈1.2,符合体电流传导规律
**脉冲模式双向突触可编程性**
创新性采用双极脉冲训练策略,验证了单忆阻器同时支持STDP和anti-STDP的可行性:
- 正向脉冲(3 V,20 ms)触发CCW SET,电阻降至1.2 kΩ
- 负向脉冲(-3 V,20 ms)引发CW RESET,恢复至150 kΩ
- 实现跨脉冲方向(正负电压)的突触权值更新,误差率控制在4%以内
3×3阵列实验显示,字母编码(如"NaN"和"O")的像素图案可通过不同极性脉冲精确写入,误码率低于8%,且保留时间超过103秒。特别值得注意的是,采用统一脉冲波形(上升沿10 ms,下降沿10 ms)即可完成双向突触调整,解决了传统双忆阻器方案需要独立脉冲源的硬件瓶颈。
**神经形态计算系统验证**
基于改进的ReSuMe算法构建了784输入-10输出神经形态网络,在MNIST手写体识别任务中取得86.4%的准确率,显著优于同类二维材料器件(85%)。系统创新点包括:
1. 突破传统双通道设计,单忆阻器实现双向突触调整
2. 脉冲宽度自适应调节(10-20 ms),兼容不同工艺节点的电压参数
3. 湿度稳定性测试显示,90%相对湿度环境下电阻状态漂移率<0.5%
**技术突破与工程价值**
该研究在多个层面实现技术突破:首先,通过二维钙钛矿氧化物(SNO)的层状结构设计,成功分离界面电荷捕获(CW模式)和体域导电丝形成(CCW模式)两种机制,使单器件能同时支持STDP(Δt>0)和anti-STDP(Δt>0)两种学习规则。其次, wafer-scale Langmuir-Blodgett工艺将薄膜制备良率提升至92%,相比传统溅射法成本降低70%。更重要的是,该方案将传统需要2×2=4个忆阻器的神经元模块简化为1×1=1个单元,硬件密度提升4倍,功耗降低至0.14 pJ/次突触更新。
**产业化应用前景**
该技术路线为神经形态芯片设计提供了新范式:通过优化二维材料与电极界面工程,单忆阻器即可实现传统双忆阻器阵列的全部功能。测试显示,3×3阵列在25 kHz刷新率下仍保持稳定写入,误差率<3%。这为开发大规模低功耗神经形态芯片奠定了基础,预计可使现有SNN芯片面积减少60%以上,同时保持95%以上的算法精度。
**后续研究方向**
当前研究仍存在若干技术挑战需要突破:首先,忆阻器循环次数(>103次)与神经形态芯片实际需求(>10?次)存在数量级差距,需通过界面修饰(如TiO?纳米线阵列)提升耐久性;其次,脉冲时序优化尚未完成,当前训练周期(120,000次迭代)较传统算法(60,000次)延长50%,需开发更高效的脉冲模式;最后,三维堆叠结构的可行性仍需验证,后续研究将探索多层SNO纳米片异质集成方案。
该研究不仅验证了二维材料在神经形态计算中的核心价值,更为类脑计算硬件的工程化提供了可复现的技术路径。通过材料体系创新(二维钙钛矿氧化物)与器件结构优化(双极电阻开关)的协同突破,成功解决了监督式脉冲神经网络中突触权值双向调整的世界性难题,标志着神经形态计算硬件进入单忆阻器多功能化时代。
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