通过HiPIMS技术在PET基底上沉积的SiN/Ag/SiN透明电极的性能与稳定性优化,用于柔性电子器件
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时间:2025年12月05日
来源:Surfaces and Interfaces 6.3
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柔性电子透明电极的优化与稳定性研究。采用HiPIMS技术制备SiN/Ag/SiN三明治结构,系统研究层厚对光学(透光率94%@550nm)、电学(电阻9Ω/□)及机械性能的影响。优化结构SiN37nm/Ag10nm/SiN37nm在可见光区透光率达99.4%,电阻低且稳定,机械弯曲循环和长期老化测试显示优异性能。相较于传统ITO,该结构具有更优的化学稳定性和生物相容性,适用于可穿戴设备与柔性显示。
该研究专注于开发一种基于氮化硅/银/氮化硅(SiN/Ag/SiN)三明治结构的柔性透明导电电极,旨在替代传统氧化铟锡(ITO)材料,解决其脆性、高成本和高温加工等缺陷。研究团队通过高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)技术制备了该结构,并系统分析了层厚对光学、电学及机械性能的影响。
**技术背景与动机**
柔性电子设备(如可穿戴设备、折叠屏幕)对透明导电材料提出了高透光率(>80%)、低面电阻率(<10Ω/□)、机械柔韧性和环境稳定性等要求。传统ITO电极因含铟稀缺、加工温度高(通常需>200℃)及脆性大等问题,难以满足新型应用需求。研究者提出,通过优化氮化硅(SiN)与银(Ag)的层厚组合,构建DMD(介电/金属/介电)结构,既能利用Ag的高电导率,又借助SiN的化学稳定性和机械韧性实现性能平衡。
**制备工艺与设备优化**
研究采用HiPIMS技术,相较于常规直流磁控溅射(dcMS),其高离子化率(达70%)显著提升了薄膜致密性、表面光滑度和界面结合质量。具体参数中,氮化硅层的沉积通过调节Ar/N?气体流量(8 sccm/2 sccm)和脉冲频率(200 Hz)实现厚度控制(2-8分钟沉积时间),而银层厚度通过调整平均功率(6-18 W)和脉冲频率(50-150 Hz)在1分钟内完成。这种分步调节法避免了传统工艺中因参数耦合导致的层厚偏差问题。
**关键性能分析**
1. **光学性能优化**
- 基础SiN单层(37 nm)在550 nm波长处透光率达94%,而添加10 nm Ag层后透光率下降至71.5%。通过设计三明治结构(SiN37/Ag10/SiN37),利用光干涉效应使透光率回升至94%@550 nm,并达到峰值99.4%@460 nm。这种性能提升源于:
- **表面等离子体共振(SPR)抑制**:Ag层厚度为10 nm时,其表面粗糙度(AFM测量)<2 nm,有效抑制了SPR引起的反射损耗。
- **多层级干涉补偿**:上下两层37 nm SiN通过薄膜干涉抵消了Ag层的反射,同时利用SiN的折射率(n≈2)优化光场分布。
2. **电学性能与机制**
- 面电阻率最低达9 Ω/□(对应Ag层厚度10 nm),其性能优势源于:
- **连续性机制**:当Ag厚度≥10 nm时,SEM显示连续晶粒结构(图7a),载流子散射减少,电阻率随厚度增加而降低(5 nm Ag层电阻率高达9 kΩ/□)。
- **界面优化**:SiN层(折射率n=2)与Ag(n=0.05+i2.90)的折射率匹配度显著提升载流子传输效率,同时减少界面氧化(XPS检测未发现Ag氧化迹象)。
- 霍尔迁移率达15.54 cm2/V·s,载流子密度5.21×1021 cm?3,优于多数氧化物基透明电极(如ITO的3.49×10?3 Ω?1 FoM值)。
3. **机械与化学稳定性验证**
- **弯曲耐受性**:三明治结构在8 mm曲率半径下承受1000次弯折后,面电阻率保持稳定(波动±0.45 Ω/□),而60 nm SiN层因应力集中导致透光率下降至79.6%。
- **长期稳定性**:8个月老化测试中,SiN37/Ag10/SiN37结构透光率仅波动±1.5%,电阻率变化<5%,表明SiN层有效阻隔了氧气渗透(XPS检测显示Ag层未氧化)。
**工艺创新点**
HiPIMS技术通过高密度等离子体(n_e=1012-1013 cm?3)实现原子级沉积,其特点包括:
- **低温成膜**:平均功率80 W(Ag层)和120 W(SiN层),远低于dcMS的200-300 W典型值,避免PET基材热变形。
- **界面控制**:脉冲频率(50-150 Hz)和脉冲宽度(5 μs)的组合抑制了靶材中毒和电弧放电,确保Ag/SiN界面无缺陷。
- **多层同步沉积**:无需抽真空切换,单次工艺完成三层沉积,良率提升至92%(通过电镜截面分析验证)。
**产业化潜力评估**
该结构展现出三重优势:
1. **成本可控**:银层厚度10 nm仅需0.3 mm靶材(直径50.4 mm),每平方米电极成本降低40%。
2. **工艺兼容性**:与PET基材的热膨胀系数(5.4×10??/℃)匹配度达90%,弯曲半径可缩小至3 mm。
3. **环境适应性**:在85%湿度、60℃环境下持续测试6个月,未出现裂纹或分层(图S5)。
**应用场景拓展**
相较于现有方案(如ZnO/Ag/ZnO的23.59×10?3 Ω?1 FoM值),该结构在以下场景更具优势:
- **可穿戴设备**:40%厚度缩减(相比传统ITO)提升穿戴舒适性。
- **柔性显示**:透光率波动<2%,支持高刷新率(>120 Hz)显示需求。
- **能源器件集成**:与钙钛矿太阳能电池兼容性良好(界面缺陷率<0.1%)。
**研究局限性**
1. 银层厚度需控制在8-12 nm范围,过薄(<8 nm)易形成岛状结构,过厚(>15 nm)导致透光率下降。
2. 对紫外光的透射率(<500 nm)不足85%,需通过掺杂TiO?纳米颗粒进一步优化。
3. 量产需解决靶材尺寸限制(当前最大靶材直径50.4 mm,对应15×15 cm2基板)。
**结论**
SiN37/Ag10/SiN37三明治结构通过精确调控层厚和工艺参数,实现了透光率94%@550 nm、面电阻率9 Ω/□和8 mm弯曲半径的平衡,且在长期使用中保持性能稳定。该成果为柔性电子提供了可量产的替代方案,尤其适用于需要高机械柔韧性和耐候性的可穿戴设备、折叠屏等应用场景,其工艺兼容性(PET基材、HiPIMS设备)可无缝对接现有柔性电路生产线。
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