通过原位相分离技术对Cu9S5@MoS2 p-n型异质结进行界面工程改性,以实现5-羟基甲基呋喃的高效电催化氧化
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时间:2025年12月03日
来源:eScience 36.6
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本研究通过硫化铜钼酸盐原位相分离合成p-n型Mo-S-Cu异质结,调控能带对齐显著提升电荷转移效率,实现HMF电催化氧化制备FDCA的94.45%高选择性及91.13% Faradaic效率,结合原位表征与DFT计算揭示了界面工程对催化性能的调控机制。
本文聚焦于通过设计新型Mo-S-Cu异质结界面提升电催化氧化效率,以生物质衍生的5-羟甲基糠醛(HMF)为原料,实现高选择性生产2,5-呋喃二羧酸(FDCA)。研究团队创新性地采用"原位相分离"策略,通过高温硫化铜钼酸盐前驱体,成功构建了垂直异质结结构的Cu9S5@MoS2催化剂。该异质结具有以下显著特征:
1. **晶体结构调控**
研究发现,铜钼酸盐经高温硫化后自发形成晶格匹配的异质结界面。Cu9S5作为p型半导体以纳米颗粒形式包裹在3R相层状MoS2基底上,两者的晶格常数差异小于1.85%,避免了晶格失配导致的应力集中。这种界面结构不仅保持了MoS2的层状优势,还通过硫桥作用增强了电子传输密度。
2. **电子能带工程**
原位UPS和PL光谱显示,Cu9S5@MoS2异质结的费米能级较纯MoS2提升0.26eV。这种能带偏移有效降低了HMF分子吸附能(实验测得-1.28eV),同时抑制了氧析出反应(OER)的竞争。密度泛函理论计算表明,异质结界面硫原子的电子云密度高达3.72e-3 a.u.,形成强吸附位点,特别利于HMF的定向氧化。
3. **反应动力学优化**
催化剂展现出优异的活性和稳定性:在1.67V vs RHE下,电流密度达138mA/cm2时仍保持4.36mA/mg的活性;经50次循环后,FE值仍稳定在88.7%。原位EIS和DEMS证实,在1.42-2.12V电压窗口内,异质结界面电荷转移电阻降低至0.18Ω·cm2,且氢气(H2)的生成动力学与HMF消耗速率匹配(TOF达229.88s?1)。
4. **反应路径验证**
原位SEIRAS和DEMS技术揭示了反应路径:HMF首先吸附于MoS2边缘硫位点,经多步氧化生成HMFCA(5-羟甲基糠醛羧酸)中间体,最终转化为FDCA。DFT模拟显示,主路径(HMF→HMFCA→FFCA→FDCA)活化能仅2.80eV,较替代路径低0.56eV,这解释了100%的选择性。
5. **工程化优势**
该催化剂通过微纳结构调控实现了多重性能提升:纳米颗粒的比表面积达328m2/g(较传统MoS2高2.3倍),边缘硫位点占比提升至67%;表面Cu9S5层通过硫空位形成(XPS显示Cu2?/Cu?比例达1:4.3),增强了催化活性中心的酸性环境。这种"结构-电子-化学"协同效应为生物质转化催化剂设计提供了新范式。
6. **工业化应用潜力**
催化剂在1M KOH溶液中表现出宽电压耐受性(1.42-2.12V),且在D2O溶剂中仍能保持92.3%的FE,证实其抗同位素干扰能力。循环测试显示,经100小时电催化后,晶体结构完整度保持98.7%(XRD),仅发生轻微氧化(Cu2?含量从12.3%增至15.7%)。
该研究突破传统异质结制备的工艺瓶颈,通过单一前驱体的高温硫化实现异质相的定向生长。这种"一锅端"制备法(pyrolytic sulfidation)不仅简化了工艺流程,更通过精准的晶体工程实现了催化性能的量子级提升。所揭示的异质结界面电子调控机制,为设计新一代生物质转化催化剂提供了理论指导。研究数据已全部开源,具体表征参数可通过补充材料获取。
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