从电路到系统:协同设计高效的人工智能硬件

《IEEE Design & Test》:Circuits to Systems: Codesigning Efficient AI Hardware

【字体: 时间:2025年11月13日 来源:IEEE Design & Test 1.9

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  本文探讨电路创新与系统架构的协同发展如何推动AI进步,涵盖神经形态电路、处理在内存、GPU及 systolic数组等里程碑,并分析大语言模型带来的挑战。

  

摘要:

编者按:作者探讨了电路创新与系统架构的相互促进发展,这一发展推动了人工智能(AI)的进步——从早期的神经形态电路到如今的以内存为中心的加速器。他们回顾了诸如“处理在内存中”(Processing-in-Memory, PIM)、图形处理器(GPUs)和收缩阵列(systolic arrays)等重要里程碑,并讨论了大型语言模型带来的新兴挑战。——J?rg Henkel,IEEE CEDA出版副总裁 —L. Miguel Silveira,IEEE CEDA主席

神经形态电路

20世纪80年代,随着学习算法的进步以及对高效实现人工神经网络(ANNs)所需架构要求的更深入理解,人们对神经网络的兴趣再次高涨。

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