在Ti3C2Tx MXene材料中制造空位,以赋予其固有的半导体特性和电开关功能

《Materials Science and Engineering: A》:Creating vacancies in Ti 3C 2T x MXene to enable inherent semiconductivity and electrical switching capabilities

【字体: 时间:2025年10月03日 来源:Materials Science and Engineering: A 6.1

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  二维钛碳氮化物(Ti3CN)通过水热辅助插层处理生成浅层和深层钛晶格空位,弱化金属导电性并诱导宽带隙半导体特性。反向偏置极化引发表面阴离子配体的可逆电化学迁移,实现纳安至皮安级超低电流电学开关行为,为二维电子学器件提供新途径。

  MXenes是一类具有独特物理和化学性质的二维材料,因其出色的金属导电性而广受关注。然而,这些材料在电子设备中的应用受到了一定的限制,主要是因为它们缺乏半导体特性。这成为了MXenes发展的一个关键瓶颈,阻碍了其在光电子、存储、逻辑和计算器件等领域的广泛应用。为了克服这一障碍,研究者们一直在探索如何实现MXenes的半导体行为,但现有的方法在实现目标组成方面存在严格的要求,使得实际的制备过程面临巨大挑战。

本研究提出了一种简便且通用的方法,通过缺陷工程来实现半导体MXenes的制备。该方法基于对MXene-Ti?C?Tx这一原型材料的深入研究,通过水热辅助插层处理,成功地在二维纳米片中引入了浅层和深层的钛晶格空位。这些空位的生成有效地削弱了原本的强金属特性,并促进了宽禁带半导体行为的出现。此外,通过在半导体Ti?C?Tx纳米片上施加交替偏压极化,可以诱导表面阴离子配体的可逆电迁移,从而实现高非线性和超低电流的电切换特性,为潜在的可变选择器器件提供了新的可能性。

MXenes的导电性可以通过调整其M(过渡金属)和T(终止基团)层来实现调控。理论模拟预测,某些单层MXenes可能具有电子带隙,但由于合成过程中不同终止基团的自发结合,使得实现这一目标变得非常困难。此外,MXenes的表面氧化程度也对其实现半导体行为具有重要影响。轻微的氧化通常导致一个较小的带隙,但对应的器件仍然表现出金属特性;而严重的氧化则可能导致较大的光学带隙,但这种现象通常是由氧化纳米颗粒或碎片引起的,而非MXenes本身的特性。因此,如何在不破坏其二维结构的前提下,实现有效的缺陷引入,成为研究的关键。

为了验证这一设想,我们首先通过密度泛函理论(DFT)计算,分析了不同缺陷位点对MXene-Ti?C?Tx材料带隙的影响。计算结果表明,通过引入特定的缺陷,可以有效实现半导体行为。随后,我们开发了一种可行的制备方法,通过水热辅助插层处理,成功地在Ti?C?Tx材料中生成了浅层和深层的钛晶格空位,同时保持了其二维结构的完整性。这种缺陷工程的方法为研究MXenes的半导体特性提供了新的途径,并展示了其在电子器件中的应用潜力。

在实验验证过程中,我们利用两终端器件测试了缺陷Ti?C?Tx纳米片的固有半导体行为。测试结果表明,这些纳米片在施加适当的偏压时,能够表现出可逆的半导体到金属的转变。这种转变不仅使得材料在电子性能上具有更高的灵活性,还为其在电子器件中的应用提供了新的可能性。例如,这些材料可以实现超低电流(纳安到皮安范围)的电流整流,从而展示出显著的非线性特性,适用于可变选择器器件。

本研究的成果不仅为MXenes的半导体特性提供了新的实现路径,还为调控其物理和化学性质开辟了新的可能性。通过引入特定的缺陷,我们能够有效改变MXenes的组成和结构,从而拓宽其在电子器件中的应用范围。此外,该方法的简便性和通用性,使得其在实际应用中具有更高的可行性。未来,随着对MXenes半导体特性的进一步研究,有望开发出更多高性能的电子器件,推动其在二维电子技术领域的广泛应用。

为了确保这一方法的有效性,我们还对材料的表面化学性质进行了深入分析。通过X射线光电子能谱(XPS)和紫外光电子能谱(UPS)等技术,我们验证了缺陷Ti?C?Tx纳米片的表面配体变化。这些变化不仅影响了材料的导电性,还可能对其电子性能产生深远影响。此外,我们还利用X射线吸收近边结构(XANES)和扩展X射线吸收精细结构(EXAFS)等技术,进一步分析了材料的电子结构和化学组成。

在实验过程中,我们还对材料的形貌和结构进行了详细研究。通过扫描透射电子显微镜(STEM)和原位透射电子显微镜(in-situ TEM)等技术,我们观察到了缺陷Ti?C?Tx纳米片的微观结构变化。这些变化不仅表明了材料的二维结构完整性得以保持,还展示了其在电子性能上的显著提升。此外,我们还利用物理性质测量系统(PPMS)对材料的电性能进行了测试,进一步验证了其在电子器件中的应用潜力。

本研究的方法不仅适用于Ti?C?Tx材料,还可能拓展到其他MXenes体系。通过引入不同的缺陷位点,可以调控不同MXenes的导电性和半导体行为,从而实现更广泛的应用。此外,这种方法的简便性和通用性,使得其在实际应用中具有更高的可行性,为未来的材料研究和电子器件开发提供了新的思路。

综上所述,本研究通过缺陷工程的方法,成功实现了MXenes的半导体特性,并展示了其在电子器件中的应用潜力。这一方法不仅克服了传统合成方法在实现目标组成方面的困难,还为调控MXenes的物理和化学性质提供了新的途径。未来,随着对MXenes半导体特性的进一步研究,有望开发出更多高性能的电子器件,推动其在二维电子技术领域的广泛应用。
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