硅复合涂层由于其制备方法简单且具有良好的耐腐蚀性,被广泛应用于防腐领域[[1], [2], [3]]。然而,严重的热降解限制了它们在高温下的性能。当应用温度超过400°C时,改性的硅树脂(粘合剂)会发生严重的热分解,这是由于其侧基团的氧化和主链(Si–O–Si)的断裂[[4], [5], [6]]。此外,分解过程中会释放出气体产物,改性硅树脂最终会分解成无定形二氧化硅[7,8]。据报道,硅-丙烯酸树脂的质量损失率在405°C时达到最大值,而在600°C时树脂的质量减少了80%[7]。胡等人报告称,在500°C的热冲击后,环氧-硅氧烷/铝复合涂层出现了表面剥落[9]。因此,提高硅复合涂层的耐热性一直是涂层技术中的一个重要课题。
有机涂层在高温下的降解可以通过两种方法来缓解。第一种方法是向涂层配方中添加耐热颜料,如Zn、Al、SiO2、ZnO、TiO2、Fe2O3和高岭土[[10], [11], [12], [13], [14], [15]]。这些颜料通过延缓树脂的热分解来提高涂层的耐热性;然而,这种方法主要适用于温度低于500°C的涂层。第二种方法是向配方中引入低熔点玻璃(LMG)粉末。LMG是一种由多种氧化物(如B2O3、P2O5、Na2O和Bi2O3)熔化而成的非晶材料[[16], [17], [18], [19]],其熔点可低至450°C[20]。在高温下,随着树脂的分解,熔融的LMG粉末作为新的粘合剂发挥作用,这一过程称为次级膜形成[21]。在最近的一项研究中[22],我们详细探讨了这一过程,并研究了LMG粉末对涂层性能的影响。在600°C时,硅树脂的分解在涂层中产生了大量空洞。由于其优异的润湿性,粘性的LMG粉末通过毛细作用渗透到周围空洞中,形成了原位孔洞。这些空洞中的LMG相聚合形成了玻璃网络,最终提高了涂层的强度。然而,较大的LMG粉末颗粒会破坏涂层的均匀性,产生内部缺陷,显著降低了涂层的强度和耐腐蚀性。此外,LMG粉末颗粒形成的较大原位孔洞还会损害涂层的致密性。
研究表明,颜料颗粒的大小显著影响有机复合涂层的性能。较小的颜料颗粒可以提高涂层的均匀性并减少内部缺陷(如裂纹和孔洞),从而增强机械性能[[23], [24], [25], [26]]。因此,加入细小的LMG粉末颗粒可以减小原位孔洞的大小,进一步提高涂层性能。然而,LMG粉末通常是通过气流研磨生产的,平均粒径在几微米到几十微米之间。卢等人[27]开发了一种使用PbO–SiO2–Al2O3玻璃粉末(平均粒径为2.5 μm)的耐氧化硅复合涂层。经过600°C下1000小时的氧化处理后,Ti–6Al–4V基底上的氧化层厚度约为1.7 μm。如果能够将LMG粉末的粒径进一步减小到亚微米范围(0.1–1 μm),涂层的抗氧化性能可能会进一步提高。然而,关于使用亚微米级LMG粉末提高硅复合涂层抗氧化性能的报道非常少。
在本研究中,使用了丙烯酸改性的硅树脂作为粘合剂,并选择了TiO2、SiO2和铝片作为耐热颜料来制备硅复合涂层。此外,还在涂层配方中加入了微米级LMG粉末,并通过球磨将其部分处理成亚微米级。在用于制备两种额外的硅复合涂层之前,对这些两种类型的LMG粉末的粒径进行了表征。选择Ti–6Al–4V作为基底,因为它在高温下的抗氧化性能较差。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)研究了三种涂层在650°C下的保护效果。此外,还通过剥离试验测定了涂层的结合强度。