MilliSect全自动组织切片显微切割系统

如何从组织中获取同质化的细胞，以获得更加真实的实验结果？该显微切割系统独创性运用铣磨技术，配合2iD成像软件助您完成对感兴趣区域高效、精确地分离和获取，仪器价格更仅是激光显微切割系统的十分之一。

肿瘤，神经等组织细胞的高度异质性迫切要求同质化细胞的分离获取，以便建立下游细胞类型特异性的基因表达、蛋白表达与修饰、序列信息等数据信息，为阐明生理、病理分子机制奠定精准的数据基础。

基于广大科研工作者的研究需求，AvanSci公司成功研发出MilliSect全自动组织切片显微切割系统。该系统整合数字显微镜、2iD成像软件及xScisor耗材装置，独创性地运用铣磨技术完成对组织切片感兴趣区域（如细胞群等）的分离获取，极大提高了分离的准确性、高效性。

整个切割过程分为标记、切割、转移三个步骤：借助于5x—50x数字显微镜可以方便查找到组织切片上的感兴趣区域（如细胞群等），并通过2iD成像软件对标注感兴趣的区域（AOI）进行存档，然后通过软件控制，以标注的AOI区域为指导完成整个切割过程，切割结束后，将切割下的目的组织转移到新的管子中进行下游实验。软件自动整个切割过程进行电子存档，方便数据的追踪与文献发表。

MilliSect组织切片显微切割系统的技术核心是xScisor耗材。xScisor耗材采用内外套管结构，工作原理为：（1）切割前，首先通过下压内管中的活塞，将外管充满研磨液并安装于显微切割系统上；（2）切割过程中，通过软件自动控制上提内管中的活塞，外管中的研磨液流向旋转的刀片，与此同时，被旋转的刀片切下的目的组织混着研磨液一起被吸到内管当中；（3）切割完成后，将xScisor耗材取下并通过下压活塞转移目的组织悬液进行下游实验（见图1）。

图1：xScisor耗材工作原理

AvanSci公司的组织切片切割系统极大提高了切割的准确性与高效性，操作过程简单快捷，性价比极高，非常适合于科研及病理研究分析实验室。相信MilliSect组织切片显微切割系统必将为广大科研工作者带来工作上的极大便利，推动科研工作迈向一个新台阶。